CDU/CSU-Bundestagsfraktion
Schmidt: Dresden - Mekka der Mikroelektronik Europas
Berlin (ots)
Anlässlich der Grundsteinlegung einer neuen Mikroelektronik-Fabrik in Dresden am 30. Mai 2000 erklärt der Berichterstatter für ostdeutsche Forschung der CDU/CSU-Bundestagsfraktion, Dr.-Ing. Joachim Schmidt MdB:
Dresden wird immer mehr zum Pilgerort für die Mikroelektronik-Experten der Welt. Am 30. Mai 2000 wird INFINEON (früher Siemens) für die dritte große Fabrik den Grundstein legen.
Die Chipproduktion auf Wafern mit 300 mm Durchmesser ist die entscheidende technologische Weichenstellung für die Halbleiterindustrie in der nächsten Dekade. Nunmehr wird in Dresden die weltweit erste große Produktionsanlage für die Massenherstellung von Chips auf 300 mm-Wafern gebaut. Die Mikroelektronik-Ansiedlung in Dresden, eingeleitet und konsequent verfolgt seit Anfang der 90er Jahre mit maßgeblicher Unterstützung durch die damalige Bundesregierung, ist ein Meilenstein in der wirtschaftlichen Entwicklung des Freistaates Sachsen. Allen, die daran engagiert mitgewirkt haben - im Bund, im Land Sachsen und in der Stadt Dresden - gebührt dafür Dank und hohe Anerkennung.
Über 10.000 Dauerarbeitsplätze sind bisher durch die Mikroelektronik-Ansiedlung in Deutschland entstanden, davon allein 8.000 in der Region Dresden. Durch die neue große Chip-Fabrik wird sich dies nochmals um mehr als 30% erhöhen. Insgesamt entstehen über 3.000 neue Arbeitsplätze. Davon 1.100 Arbeitsplätze in der neuen Fabrik und weitere 2.000 Arbeitsplätze im wirtschaftlichen Umfeld.
Die Grundsteinlegung ist Anlass, Bilanz zu ziehen über die beispielhafte Zusammenarbeit zwischen Staat (Bund, Land, Kommune) und Wirtschaft in den letzten sechs Jahren, die mit zu diesem Erfolg beigetragen hat.
Auf staatlicher Seite haben die verschiedenen Partner seit 1990 eng zusammengearbeitet. Die Entscheidung der Fa. Siemens vom November 1993, die erste große Fabrik in Dresden zu bauen, kam u.a. auch durch die Kooperation mit dem damaligen Bundesforschungsministerium (BMBF) und dem Land Sachsen zustande.
Die enge Zusammenarbeit in der Forschung wurde 1997 weiter fortgeführt beim Projekt "300-plus". BMBF und Siemens/Motorola starteten gemeinsam im Verbund von Unternehmen und Instituten ein ehrgeiziges Projekt, das mit 187 Millionen Mark vom BMBF gefördert wurde. Dieses Projekt ist ein international sichtbares positives Signal für den Standort Deutschland.
In diesem Zusammenhang förderte das BMBF ein weiteres Projekt mit über 60 Millionen Mark. Der Firma Wacker mit ihren Verbundpartnern gelang dabei ein Quantensprung in der Halbleitertechnologie auf der Materialseite, nämlich die Entwicklung größerer und leistungsfähigerer Silizium-Scheiben (300 mm), die nun in Dresden zur Ausführung gelangen. Insgesamt waren an beiden Fördervorhaben rund 50 mittelständische Firmen und Forschungsinstitute beteiligt.
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