LPKF und Harting vereinbaren Kooperation / Einführung des LDS-Verfahrens ins Micropackaging
Garbsen (ots) - Die Firmen LPKF Laser & Electronics AG und die Technologiegruppe Harting haben einen Kooperationsvertrag unterzeichnet. Diese Partnerschaft erlaubt Harting die Herstellung und Weiterentwicklung dreidimensionaler Schaltungsträger, insbesondere im Bereich des Micropackagings, unter Nutzung des LDS-Verfahrens von LPKF. Micropackagings finden ...