SÜSS MicroTec AG

Süss MicroTec AG gründet Technologiekonsortium

München (ots) - Die Süss MicroTec AG hat gemeinsam mit vier Partnern ein Konsortium gegründet, das die Fertigungstechnologie im Wachstumsbereich Advanced Packaging weiterentwickeln wird. Der Gruppe mit dem Namen SECAP gehören neben Süss die Halbleiterausrüster Semitool, Unaxis und Image Technology sowie das Fraunhofer-Institut an. Die SECAP-Mitglieder wollen gemeinsam Fahrpläne für künftige Entwicklungen entwerfen. "Wir werden die verschiedenen Systeme und Prozesse harmonisieren, die für die Entwicklung fortschrittlicher Mikrochips erforderlich sind", erläutert Süss-Produktmanager Dietrich Tönnies. "Unsere Kunden sollen von dieser engen Kooperation profitieren." Das Advanced Packaging ist ein innovatives Verfahren, mit dem Chip-Pakete kleiner und leistungsfähiger gemacht werden. Dadurch lassen sich zum Beispiel Mobiltelefone der neuen UMTS-Generation mit bedeutend größeren Leistungsmerkmalen ausstatten als herkömmliche Handys. Süss und seine SECAP-Partner rüsten die entsprechenden Fertigungsanlagen mit Maschinen aus. Sie sind die führenden Lieferanten auf diesem Wachstumsmarkt. ots Originaltext: Süss MicroTec AG Im Internet recherchierbar: http://recherche.newsaktuell.de Kontakt: Süss MicroTec AG Ariane Meynert Investor Relations Tel.: + 49 (0) 89 32 007-314 meynert@suss.de Original-Content von: SÜSS MicroTec AG, übermittelt durch news aktuell

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