SÜSS MicroTec AG

Süss MicroTec AG gründet Technologiekonsortium

    München (ots) -  Die Süss MicroTec AG hat gemeinsam mit vier
Partnern ein Konsortium gegründet, das die Fertigungstechnologie im
Wachstumsbereich Advanced Packaging weiterentwickeln wird. Der Gruppe
mit dem Namen SECAP gehören neben Süss die Halbleiterausrüster
Semitool, Unaxis und Image Technology sowie das Fraunhofer-Institut
an. Die SECAP-Mitglieder wollen gemeinsam Fahrpläne für künftige
Entwicklungen entwerfen. "Wir werden die verschiedenen Systeme und
Prozesse harmonisieren, die für die Entwicklung fortschrittlicher
Mikrochips erforderlich sind", erläutert Süss-Produktmanager Dietrich
Tönnies. "Unsere Kunden sollen von dieser engen Kooperation
profitieren."
    
    Das Advanced Packaging ist ein innovatives Verfahren, mit dem
Chip-Pakete kleiner und leistungsfähiger gemacht werden. Dadurch
lassen sich zum Beispiel Mobiltelefone der neuen UMTS-Generation mit
bedeutend größeren Leistungsmerkmalen ausstatten als herkömmliche
Handys. Süss und seine SECAP-Partner rüsten die entsprechenden
Fertigungsanlagen mit Maschinen aus. Sie sind die führenden
Lieferanten auf diesem Wachstumsmarkt.
    
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Kontakt:
Süss MicroTec AG
Ariane Meynert
Investor Relations
Tel.: + 49 (0) 89 32 007-314
meynert@suss.de

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