SÜSS MicroTec AG

Süss MicroTec erhält Auftrag für 300-mm-Lithografie-Cluster von Infineon Technologies

    München (ots) - Karl Süss, ein Unternehmen der Süss MicroTec
Gruppe, hat von Infineon Technologies einen Auftrag zur Lieferung
ihres Lithografie-Clusters vom Typ LithoPack300 (LP300) erhalten, der
für die Verarbeitung von Wafern mit einem Durchmesser von 300 mm
ausgelegt ist. Der  LP300-Cluster besteht aus dem Mask-Aligner MA300
und dem Spin-Coating-System ACS300. Infineon Technologies zählt zu
den weltweit führenden IC-Herstellern und gilt als Pionier auf dem
Gebiet der Fertigung von ICs auf Basis von Wafern mit einem
Durchmesser von 300 mm.
    
    Infineon setzt den Litografie-Cluster im Rahmen ihres
Wafer-Level-Packaging-Projekts ein. Mit diesem Projekt will Infineon
hochintegrierte Lösungen und Kostenreduktionen bei Packaging und Test
ihrer Speicher-ICs realisieren, die auf Basis von 300-mm-Wafern
gefertigt werden.
    
    "Infineon hat sich entschieden, als einer der ersten
Chip-Hersteller das Packaging von ICs auf Wafer-Ebene durchzuführen.
Diese Entscheidung bildet einen wichtigen Meilenstein für die gesamte
Halbleiterindustrie", sagt Franz Richter, CEO und Präsident der Süss
MicroTec AG. "Süss erwirtschaftet bereits 30 Prozent des Umsatzes mit
Maschinen, die im Bereich des Advanced Packaging eingesetzt werden.
Derzeit bauen wir die Infrastruktur für die 300-mm-Technik auf. Dazu
gehört auch die Masken-Technik, die es erlaubt, den gesamten Wafer in
einem einzigen Schritt zu belichten."
    
    Beim Mask-Aligner-Modul im LP300-Cluster handelt es sich um ein
Vollfeld-Belichtungssystem, das einen Durchsatz von bis zu 100 Wafern
pro Stunde erreicht.
    
    Das Spin-Coating-System ist ein Cluster-Tool für die Verarbeitung
von 300-mm-Wafern. Zu dem Cluster gehören das Spin-Coater-Modul, in
dem das patentierte GYRSET-System zum Aufbringen der
fotoempfindlichen Schicht zum Einsatz kommt, ein Modul für das
Erwärmen des Resist und ein Modul für die Entwicklung der
fotoempfindlichen Schicht. Die Architektur des LP300-Clusters und der
Prozessmodule ist speziell für die Anforderungen des Advanced
Packaging ausgelegt.
    
    Infineon Technologies ist ein führender Hersteller von ICs und
gilt als einer der Pioniere beim Übergang zur Fertigung von Chips auf
Basis der neuen Wafer-Generation mit einem Durchmesser von 300 mm.
Den Lithografie-Cluster installiert  Infineon in ihrer
Semiconductor300-Fab in Dresden.
    
    Über die Süss MicroTec Gruppe
    Süss ist ein weltweit tätiger Hersteller von Fertigungsmaschinen
und Prozesstechniken für die Produktion von modernen IC-Gehäusen,
MEMS und Wafern. Derzeit sind weltweit rund 6000 Systeme von Süss
installiert. Zu dem Produktspektrum von Süss gehören Track- und
Coating-Systeme, Proximity Lithografiesysteme, Substratbonder,
Flip-Chip-Bonder und Prober. Die in München ansässige Firma
unterhält weltweit neun Fertigungs-, Verkaufs- und Service-Zentren in
Nordamerika, Europa, Asien und Japan. Mehr über Süss und die Produkte
des Unternehmens erfahren Sie unter www.suss.com oder www.suss.de.
    
    
ots Originaltext: Süss MicroTec AG
Im Internet recherchierbar: http://www.presseportal.de

Kontakt:
Süss MicroTec AG
Barbara v. Jan
Investor Relations
Tel.: + 49 (0) 89 / 320 07-314
e-mail: b.jan@suss.de

Original-Content von: SÜSS MicroTec AG, übermittelt durch news aktuell

Weitere Meldungen: SÜSS MicroTec AG

Das könnte Sie auch interessieren: