SÜSS MicroTec: C4NP: Erste Zuverlässigkeits-Testphase erfolgreich abgeschlossen
München (ots)
SÜSS MicroTec (ISIN DE0007226706) gibt heute bekannt, dass die gemeinsam mit IBM durchgeführte erste Testphase auf Zuverlässigkeit erfolgreich abgeschlossen wurde. Getestet wurden mit der neuen C4NP-Technologie prozessierte 300mm-Wafer. Im C4NP-Prozess wurden keine Fehlfunktionen festgestellt.
Im Rahmen der Zuverlässigkeitstests wurden jeweils 1,3 Millionen Lotkügelchen (Bumps) aus SnCu (Zinn-Kupfer) beziehungsweise SnAg (Zinn-Silber) Lotmaterial mit einem Abstand von 200 Mikrometer auf einen 300mm-Wafer aufgebracht.
Danach wurden diese Wafer hinsichtlich Feuchtigkeit, Schock und Vibration, extremen Temperaturschwankungen (-55 bis +125 Grad Celcius), Hochtemperatur-Alterung, Elektromigration, Benetzbarkeit, Beschaffenheitsanalyse und Alphateilchen-Emissionen getestet.
SÜSS fertigt derzeit das C4NP-Massenproduktionsgerät für IBM. C4NP steht für Controlled Collapse Chip Connection - New Process. Diese neue Advanced Packaging-Technologie wurde von IBM entwickelt und stellt die nächste Generation des Wafer Bumpings dar. C4NP ermöglicht, dass bereits vorgefertigte Lotkügelchen auf die Oberfläche eines Wafer platziert werden. C4NP ist eine vergleichsweise einfache und kosteneffektive Alternative zum teuren und komplizierten Elektroplating-Prozess: Das Lotmaterial wird mittels einer Injektions-Düse in kleine Mulden auf einer Glasplatte gefüllt und anschließend in einem einzigen Schritt auf den Wafer übertragen. C4NP vereint die Einfachheit und Effektivität des Siebdruckverfahrens mit der extremen Genauigkeit des Elektroplatings und ermöglich somit das bleifreie 300mm-Wafer Bumping.
Über IBM:
IBM ist das weltgrößte IT-Unternehmen und unterstützt bereits 80 Jahre als Marktführer Innovationen in anderen Firmen. IBM zeichnet sich auch als innovatives Unternehmen in der Halbleiterindustrie aus. So arbeitete man in Schaltungen als erste mit dem leistungswirksameren Kupfer anstelle von Aluminium und mit schnelleren SOI-Lösungen und Silizium-Germanium-Transistoren. Diese und andere Innovationen haben dazu beigetragen, dass IBM seit 11 Jahren die Nummer Eins unter den US-Patentinhabern ist. Weitere Informationen über IBM-Halbleiter finden Sie unter: http://www.ibm.com/chips.
Über SÜSS MicroTec:
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Fertigungs- und Prüfsystemen für die Halbleiterindustrie. SÜSS MicroTec behauptet seine Marktführerschaft mit über 7.000 weltweit installierten Systemen. Die Produktpalette von SÜSS MicroTec umfasst Beschichtungs- /Entwicklungssysteme (Coater/Developer), 1x Full-Field-Lithographiesysteme (1xFFL), Substrat Bonder, Device Bonder und Probe Systeme. SÜSS MicroTec mit Hauptsitz in München produziert an 5 internationalen Standorten und unterstützt Kunden mit Vertriebs- und Servicezentren in Nordamerika, Europa, Asien und Japan. Weitere Informationen zu SÜSS MicroTec finden Sie unter http://www.suss.com.
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