Infineon Technologies AG

Infineon katapultiert Bluetooth in den Massenmarkt
Auf wenigen Quadratmillimetern integriert ein Chip alles für den Datenfunk

Bluetooth auf 49 Quadratmillimetern: Infineons Sende- und Empfangseinheit "Bluemoon Single" für drahtlose Datenübertragungen entspricht dem Industrie-Standard Bluetooth 1.1. Die Verwendung dieses Bildes ist für redaktionelle Zwecke honorarfrei. Abdruck bitte unter Quellenangabe: "obs/Infineon Technologies AG"

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    München (ots) - Wenn Ende 2005 mehrere hundert Millionen Geräte
aus dem High-Tech-Alltag drahtlos miteinander kommunizieren, dann
liegt sehr wahrscheinlich "Bluetooth" in der Luft. Damit schon bald
digitale Camcorder, Mobiltelefone, Personal Digital Assistants und
Notebooks ganz selbstverständlich auf Bluetooth als
Kurzstrecken-Datenhighway zurückgreifen, ist eine zuverlässige
Hardware-Lösung für die kommenden Produkt-Generationen dringend
notwendig. Infineon Technologies hat diese Lösung bereits gefunden:
"BlueMoon Single" ist ein leistungsfähiger, 7 x 7 mm großer Chip, der
alle Bluetooth-Komponenten auf sich vereint - inklusive Sende- und
Empfangseinheit für Funksignale. Unabhängige Qualitätsprüfungen haben
"BlueMoon Single" jetzt die volle Unterstützung der
Bluetooth-Spezifikation 1.1 attestiert.
    
    Industrie-Größen setzen auf den kleinsten Bluetooth-Chip
    
    Infineons BlueMoon Single ist ein weiteres Mitglied der
"BlueMoon"-Familie. Je nach Anwendungsgebiet werden
Bluetooth-Lösungen mit unterschiedlicher Komplexität auf kleinstem
Raum untergebracht. Der jüngste Spross ist vor allem für den
kostengünstigen Einsatz in mobilen Endgeräten konzipiert. Für unter 6
Euro pro Stück in hohen Stückzahlen ergänzt BlueMoon Single das
gewünschte Produkt um die vielseitige Datenübertragung via Bluetooth.
Infineons Bluetooth-Bausteine haben bereits prominente Anwender. So
setzen führende Mobiltelefonhersteller sowie Sony in digitalen
Camcordern BlueMoon-Chips ein, beides Produkte die sehr hohe
Anforderungen in Bezug auf Akkulaufzeiten und Produktdesign haben.
    
    Alle BlueMoon-Chips werden bei Infineon in modernster CMOS-Technik
mit einer Strukturbreite von 0,25 µm gefertigt. Auf dem Baustein sind
ein Digital Signal Processor (DSP), Funk-Transceiver (Sende- und
Empfangseinheit), Speicher sowie wichtige Betriebs-Software
(Firmware) untergebracht. Muster von "BlueMoon Single" werden bereits
an Hersteller ausgeliefert. Für den Sommer 2002 ist derzeit der
Beginn der Massenproduktion geplant.
    
    
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