PVA TePla AG

ots Ad hoc-Service: TePla AG TePla unterzeichnet Kooperationsabkommen mit Hitachi Via Mechanics, Ltd.

Für den Inhalt ist allein der Emittent verantwortlich ----------------------------------------------------- Kirchheim bei Muenchen (ots Ad hoc-Service) - - Kooperation mit japanischem Marktfuehrer staerkt Position im asiatischen Leiterplattenmarkt - Strategischer Schwerpunkt in 2000 auf Halbleiter- und Leiterplattenbranche Die TePla AG, Kirchheim bei Muenchen hat Vertraege fuer eine strategische Kooperation mit der japanischen Hitachi Via Mechanics, Ltd. unterzeichnet. Gemeinsam mit Hitachi wird TePla ein Plasmasystem fuer die Nachreinigung von Laser-Feinstbohrungen in Leiterplatten entwickeln, welches Hitachi in Verbindung mit deren Laserbohranlagen vermarktet will. Somit konnte die TePla AG einen weiteren Key- Player im Leiterplattenmarkt fuer eine Kooperation gewinnen. Im Wachstumsmarkt fuer Laserbohranlagen kommt Hitachi Via Mechanics weltweit auf einen Marktanteil von 30 Prozent. Durch die Kooperation soll insbesondere die Erschliessung des asiatischen und hier insbesondere des japanischen Marktes fuer diese Anwendungen vorangetrieben werden, in dem Hitachi Via Mechanics Marktfuehrer fuer Laserbohranlagen ist. Mit ersten Effekten aus der Kooperation rechnet der Vorstand der TePla ab dem Jahr 2001 und kuendigt an, die bisherigen Umsatz- und Ergebnisprognosen entsprechend zu korrigieren. Strategie der TePla ist es, sich so zuegig wie moeglich im Nischenmarkt fuer Laser-Feinst- bohrungen in Leiterplatten zu positionieren und damit den Geschaeftsbereich PCB Technology weiter auszubauen, in dem die Umsaetze im vergangenen Geschaeftsjahr von DM 0,3 Millionen auf DM 2,0 Millionen gesteigert werden konnten. Neben dem Geschaeftsbereich PCB Technology will sich die TePla im laufenden Geschaeftsjahr vor dem Hintergrund des Booms im Halbleitermarkt insbesondere im Geschaeftsbereich Semiconductor Technology und hier in den Vereinigten Staaten durch Kooperationen und Uebernahmen verstaerken. Die fuer den Geschaeftsbereich Surface Technology gefuehrten Uebernahmeverhandlungen mit der Schwedter Firma Plasma-Finish GmbH wurden in beidseitigem Einvernehmen abgebrochen. Ende der Mitteilung ----------------------------------------------------- Im Internet recherchierbar: http://recherche.newsaktuell.de Original-Content von: PVA TePla AG, übermittelt durch news aktuell

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