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10.07.2019 – 17:29

UnitySC

UnitySC stellt eine neue Metrologie-Plattform für ein fortschrittliches Verpackungs- und Wafer-Verarbeitungsökosystem in der Halbleiterfertigung vor

Grenoble, Frankreich (ots/PRNewswire)

UnitySC setzt die Innovation seiner Inspektions- und Messprodukte fort, um Lösungen zu liefern, die die fortschrittlichsten Anforderungen in allen Halbleiterherstellungsprozessen erfüllen.

UnitySC europäischer Marktführer und Keyplayer bei Inspektions- und Messlösungen, hat heute das Unity_ATHOS(TM)-System für erweiterte 2D/3D Mess- und Prozesskontrolle in High Density Fan-Out, Embedded Fan-Out und heterogenen Verpackungen mit und ohne TSV vorgestellt. Das neue Inspektions- und Messsystem von Unity_ATHOS(TM) wurde entwickelt, um mehrere Anwendungen abzudecken, darunter 'Die Stacking Control' in 'Die to Wafer Hybrid Bonding' für heterogene Verpackungen, MOLD Compound Thinning und 3D Void Detection, High Density TSV (vom Ätzen bis zu Cu Nail Revealing'), µbump und RDL bis hinunter zu s/l 1/1 µm S/L.

Die neu veröffentlichte Plattform Unity_ATHOS (TM) ist bis zu 30 % schneller, genauer und kostengünstiger als die vorherige TMAP-Generation und wurde entwickelt, um die fortgeschritteneren Roadmaps unserer Kunden zu erfüllen, die durch ausführliche Diskussionen mit unseren wichtigsten Partnern entstanden sind. Dank ihres modularen Aufbaus kann sie nach den Bedürfnissen jedes Kunden konfiguriert werden, was Flexibilität ermöglicht und die Leistung nicht beeinträchtigt.

Unity_ATHOS (TM) kann auch die Steuerung von Fertigungsprozessen bei OSAT, Foundry und IDMs in den kritischen Prozessen wie Wafer Thinning und Dicing im Frontend und Backend unterstützen.

Das Unity_ATHOS (TM)-System kann konfiguriert werden, um Wafer und Panels bis zu 300-mm zu verarbeiten, einschließlich dünner Wafer, rekonstruierter Wafer und Wafer, die auf Würfelrahmen montiert sind.{sp}

Die Kombination von NIR/VIS Optischer Mikroskopie mit breitbandigen interferometrischen und konfokalen chromatischen Techniken ermöglicht 2D- und 3D-Inspektion für die Vorder- und Rückseite des Wafers, um die Prozessentwicklung und die erfolgreiche Serienfertigung zu sichern.

Das Unity_ATHOS (TM) wird heute als eigenständiges System mit bis zu drei 300-mm-Loadports-Konfigurationen angeboten, es ist kompatibel mit der Fertigung nach ISO 5 bis ISO 2 und bereit, in denselben Cluster von LighTiX-Produkten integriert zu werden.

"Wir sind stolz darauf, bei UnitySC die Veröffentlichung der neu entwickelten Prozesskontrolllösung bekannt zu geben, die unsere Partner in der Halbleiterindustrie und insbesondere im Advanced Packaging bedienen wird. Dieses neue Produkt ergänzt die bestehende Prozesskontrolllösung auf Basis von LighTiX, LightsEE & LightSpeed. Es wird erwartet, dass es wesentlich dazu beitragen wird, die Position von UnitySC als Marktführer für kundenorientierte Lösungen für die Advanced Packaging-Arena und als Partner zur Sicherung anspruchsvoller Fertigungsprozesse zu festigen", sagte Kamel Ait-Mahiout, CEO von Unity SC.

Für weitere Informationen über die neue Inspektionssuite besuchen Sie bitte das UnitySC-Team auf der SEMICON® WEST, IMAPS 2019 oder besuchen Sie die UnitySC-Website: www.unity-sc.com.

Über UnitySC

UnitySC mit Hauptsitz in Montbonnot, Frankreich, ist weltweit als Schlüsselakteur in der Inspektion und Messtechnik anerkannt und kombiniert fortschrittliche Technologien in der automatisierten optischen Inspektion und 3D-Bildgebung mit hoher Tiefenschärfe, Zeitmodus-Interferometrie, Spektrometrie und Phasenverschiebungsanalyse. Das Unternehmensportfolio, das kürzlich durch die Übernahme des in Deutschland ansässigen Unternehmens HSEB erweitert wurde, ermöglicht es den Kunden, höhere Renditen zu erzielen und eine schnellere Markteinführung zu erreichen. Wir bieten Standard- und kundenspezifische Lösungen, die an die spezifischen industriellen Anforderungen und Einschränkungen angepasst sind und eine neue Ära in der Prozesssteuerung ermöglichen. Weitere Informationen finden Sie unter unity-sc.com.

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Unity Semiconductor SAS 
611 Rue Aristide Bergès, Z.A. de Pré Millet 
38330 MONTBONNOT SAINT-MARTIN (Frankreich) 
Tel.: 33(0)4-56-52-68-00 - F.: 33(0)4-56-52-68-01 
E-Mail: contact@unity-sc.com
www.unity-sc.com 

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