MiTAC International Corporation

Die Speicher-, Cloud-Computing- und HPC-Lösungen von TYAN bei der Computex 2016 liefern außergewöhnliche Leistung, Energieeffizienz und Dichte

Taipei, Taiwan (ots/PRNewswire) - TYAN®, ein branchenführender Hersteller von Serverplattform-Designs und eine Tochtergesellschaft von MiTAC Computing Technology Corporation, stellt diese Woche bei der Computex 2016 seine umfangreiche Reihe von Speicher-, Cloud-Computing- und HPC-Lösungen, die für Datenzentren, Virtualisierung, Supercomputing, Cloud und Unternehmensumgebungen optimiert sind, vor. Höhepunkte der neuen Entwicklungen von TYAN in Systemarchitektur und Energieeffizienz sind unter anderem: der auf dem GT62B-B5539 (http://www.tyan.com/Barebones_GT62BB5539_B5539G62BV6E4H-2T%20(BTO)) 1U Intel® Xeon® Prozessor D-1500 basierende Speicherserver und der auf dem FT76-B7922 (http://www.tyan.com/Barebones_FT76B7922_B7922F76U8HR-4T-HE-X%20(BTO))4U 4-Sockel Intel® Xeon® Prozessor E7-8800/4800 v3/v4 basierende Server mit Unterstützung von bis zu 4x Intel® Xeon Phi(TM) Coprozessor-Modulen. Die neuesten auf dem Dual-Sockel Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4 basierende Plattformen (http://www.tyan.com/campaign/Intel-Broadwell-EP/default.html) und NVMe-optimierte Serverplattformen von TYAN werden auch ausgestellt werden.

"Heutzutage suchen Unternehmensbetreiber, Datenzentren und Cloud-Serverprovider Lösungen, die die höchste Leistung, den niedrigste Energieverbrauch und das beste Preis-Leistungs-Verhältnis für das Bereitstellen ihrer Infrastruktur darstellen. Lösungen, die auf Intel Xeon von TYAN basieren, können den zukünftigen Trends in Cloud-Computing entsprechen, und hochleistungsfähigen, niedrigen Energieverbrauch mit einem hohen Preis-Leistungs-Verhältnis liefern, um so eine große Auswahl an verschiedenen Anwendungen anzusprechen", sagte Albert Mu, der Vizepräsident des Geschäftsbereich TYAN bei MiTAC Computing Technology Corporation.

Auf Intel® Xeon® Prozessor D-1500 basierende Plattform versorgt den Speichermarkt mit Effizienz and Intelligenz

Für den intelligenten Speichermarkt mit hoher Effizienz zeichnet sich die TYAN GT62B-B5539 Systemplattform des neuen Intel Xeon Prozessors D-1500 durch eine Kleinleistungs-SoC (System-on-Chip) -Architektur aus. Die Plattform ist so konzipiert, dass sie die beste Leistung pro Watt für den Speichermarkt liefert. Die 1U GT62B-B5539 Plattform unterstützt die Intel Xeon Prozessor D-1500 Serie CPUs mit bis zu 16 Kernen, 4x DDR4 DIMM Slots, 2x 10GbE (Intel® X557) und 2x GbE LOM, 1x FH/HL PCI-E x8 Slot, 2x Mezzanine-Slots für verschiedene Optionen und 10x Hot-Swap 2.5-Zoll-Speichergeräte, die bis zu 4x NVMe-Geräte einschließen.

4-Sockel FT76-B7922 maximiert die Leistung des In-Memory-Computing für HPC

TYAN FT76-B7922 ist die erste Multifunktions-Serverplattform, die gleichzeitig Anwendungsszenarien für Scale-Up (fette Knoten) und Scale-Out (Manycore-CPU-Knoten) unterstützt. Die Plattform kann 4x Intel Xeon Prozessor E7-8800/4800 v4 CPUs und 4x Intel Xeon Phi 7120P (5110P/3120P) Karten oder vier GPGPUs innerhalb dem Gehäuse für typische HPC-Anwendungen aufnehmen. Mit einem 1:1 Verhältnis CPU zu GPU, oder CPU zu Coprozessor, liefert TYAN FT76-B7922 ein hohes Preis-Leistungs-Verhältnis und Leistung pro Watt für die HPC-Community, die beide CPU- und GPU-intensive Computing-Workloads benötigen. Die Quad-Sockel Intel® Xeon® E7-8800/4800 v4 Plattform kann Kunden einen maximalen Speicherpool anbieten, bei der beim Einsatz von 96x 64GB DDR4 DIMMs 6TB RAM erreicht werden.

Auf Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4 basierende Plattform liefert energieeffiziente Leistung für Datenzentren

TYAN stellt auch die neuesten auf Intel Xeon Prozessor E5-2600 v4 basierende Server und Motherboards aus. Die Dual-Sockel-Lösung kann je Motherboard bis zu 44 Kerne und 88 Threads zusammen mit 1,5 TB von DDR4-2400 Speichergeschwindigkeit anbieten indem auf allen Slots 64GB DIMM befüllt werden. Die TYAN Xeon E5 plattformbasierende Serversysteme und Motherboards ermöglichen es Kunden von Unternehmen und Datenzentren, von den neuesten Fortschritten in Cloud-Computing, HPC und Speicheranwendungen zu profitieren.

Pressekontakt:

Fenny Chen
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fenny.chen@mic.com.tw



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