Super Micro Computer, Inc.

Supermicro® stellt auf der Embedded World in Nürnberg neue, kompakte, auf dem Intel® Xeon® Prozessor D basierende Produkte und komplette Server/Speicherlösungen zum ersten Mal vor

Nürnberg, Deutschland (ots/PRNewswire) - Die neue Palette an eingebetteten Building Block Solutions bietet mit der Intel® Xeon® Prozessor D-1500 Familie 16/12/8 Kern-Performance und 6/4/2 Kern-Optionen mit geringem Stromverbrauch

Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), ein Weltmarktführer bei Hochleistungsservern mit hoher Effizienz, Speichertechnologie und Green Computing, stellt in dieser Woche seine neusten Embedded Building Block-Lösungen auf der Embedded World in Nürnberg, Deutschland, vor. Auf dieser Messe zeigt Supermicro zum ersten Mal die erweiterte Palette der kompakten X10SDV Motherboards, deren Spitzenleistung jetzt um die Unterstützung des neuen 65 W, 16-Kerne Intel® Xeon® Prozessors D-1587 auf dem X10SDV-7TP8F (http://www.supermicro.com/products/motherboard/Xeon/D/X10SDV-7TP8F.cfm) ebenso wie um die stromsparenden Lösungen erweitert wurde, die den 25 W 2-Kerne Intel® Pentium® Prozessor D-1508 auf dem X10SDV-2C-7TP4F (http://www.supermicro.com/products/motherboard/Xeon/D/X10SDV-2C-7TP4F.cfm) in der neuen 1U 12x 3,5" Hot-swap HDD Cold-Speicherlösung SSG-5018D2-AR12L unterstützen. Die neue Serie der kompakten X10SDV Boards unterstützt unter anderem die Intel® Xeon® Prozessor D-1500 Familie, 8-Kerne (X10SDV-7TP4F (http://www.supermicro.com/products/motherboard/Xeon/D/X10SDV-7TP4F.cfm)) in 1U Warm-Speicherung SSG-5018D8-AR12L, 4-Kerne (X10SDV-4C-7TP4F (http://www.supermicro.com/products/motherboard/Xeon/D/X10SDV-4C-7TP4F.cfm)) und 2-Kerne (X10SDV-2C-7TP4F (http://www.supermicro.com/products/motherboard/Xeon/D/X10SDV-2C-7TP4F.cfm)) in 1U Cold-Speicherung SSG-5018D4-AR12L. In Kombination mit dem eingebetteten, optimierten SuperChassis SC504/505/510/721 und SC514/515/813 ermöglicht Supermicro neue Anwendungen von Cold-, Warm- und Hot-Speicherung bis hin zu konvergierter Infrastruktur für Edge-to-Cloud Netzwerk/Rechenzentrumslösungen.

Des Weiteren stellt Supermicro auf der Messe die 1U SuperServer, Mini-Tower und Box PC Lösungen mit verkürzter Tiefe, das Edge-to-Cloud Mesh Network Internet of Things (IoT) Gateway System mit extrem geringem Stromverbrauch (SYS-E100-8Q (http://www.supermicro.com/products/system/Compact/IoT/SYS-E100-8Q.cfm)), das von einem 2,2 W Intel® Quark(TM) SoC X1021 getrieben wird, sowie die auf ein (UP) und zwei Prozessor (DP) Intel® Xeon® Prozessoren aufbauenden Motherboards und SuperChassis Lösungen vor.

"Die erweiterte Produktlinie der auf niedrigen Stromverbrauch und hohe Leistung ausgerichteten Embedded Building Blocks von Supermicro ermöglichen neue Cold-, Warm- und Hot-Speicherlösungen sowie eine komplette Palette an konvergierten Infrastrukturlösungen, die für Rechenzentren, Netzwerke und Edge-to-Cloud optimiert wurden", sagte Charles Liang, President und CEO von Supermicro. "Angesichts des enormen Wachstums an datengestützem Arbeitsanfall in eingebetteten Anwendungen in der ganzen Welt ist die Nachfrage nach einem starken Lösungsanbieter besonders kritisch. Supermicros Bemühungen, die neuesten, fortschrittlichsten Technologien anzubieten und entsprechende IoT-Gateways sowie kompakte Server-, Speicher- und Netzwerklösungen zu entwickeln, resultieren in den besten, einfach einzuführenden und offen skalierbaren, durchgehenden Ökosystemen."

"Die neue Intel Xeon Prozessor D Produktfamilie bringt fortschrittliche Technologien und Leistung in eine dichte System-on-a-Chip-Architektur mit geringem Stromverbrauch und dehnt Intelligenz an den Rand von Rechenzentren und Netzwerken aus", sagte Lisa Spelman, Vice President der Marketing, Data Center Group von Intel Corporation. "Mit Supermicros Erfahrung bei eingebetteten Lösungen und umfassender Integration des Intel Xeon Prozessor D-1500 in seine Server- und Speicherprodukte liefern wir leistungsstarke, agile und skalierbare Lösungen, die neue eingebettete IoT-, und Rechenzentrums-Ökosysteme möglich machen."

Foto - http://photos.prnewswire.com/prnh/20160222/336165

Eingebettete Server-, Speicher- und Netzwerk Building Block-Lösungen von Supermicro @ Embedded World

- Die neuen 2016 X10SDV Motherboard-Serien und Systeme, welche die 
  Intel® Xeon® Prozessor D-1500 Familie unterstützen - 
  X10SDV-16C(+)-TLN4F - Mini-ITX, Intel® Xeon® Prozessor D-1587 SoC
  16-Kerne, 65 W (+ mit Ventilator), Dual 10 GbE/1 GbE, M.2, bis zu
  128 GB DDR4 RDIMM, optimiertes Chassis SC721, SC505/504
  - X10SDV-12C-TLN4F - Mini-ITX, Intel® Xeon® Prozessor D-1557 SoC
  12-Kerne, 45 W, Dual 10 GbE/1 GbE, M.2, bis zu 128 GB DDR4 RDIMM,
  optimiertes Chassis SC505/504
  - X10SDV-6C(+)-TLN4F - Mini-ITX, Intel® Xeon® Prozessor D-1528 SoC
  6-Kerne, 35 W (+ mit Ventilator), Dual 10 GbE/1 GbE, M.2, bis zu
  128 GB DDR4 RDIMM, optimiertes Chassis SC721, SC505/504
  - X10SDV-4C-TLN4F - Mini-ITX, Intel® Xeon® Prozessor D-1518 SoC
  4-Kerne, 35 W, Dual 10 GbE/1 GbE, M.2, bis zu 128 GB DDR4 RDIMM,
  optimiertes Chassis, SC505/504
  - X10SDV-7TP8F (SYS-1018D-FRN8T) - Flex ATX, Intel® Xeon® Prozessor
  D-1587 SoC 16-Kerne, 65 W, Dual 10 GbE SFP+, 6x 1 GbE LAN Ports,
  bis zu 22x SATA-Geräte, optimiertes Chassis: SC515R
  - X10SDV-TP8F (SYS-5018D-FN8T) - Flex ATX, Intel® Xeon® Prozessor
  D-1518 SoC 4-Kerne , 35 W, Dual 10 GbE SFP+, 6x 1 GbE LAN Ports,
  bis zu 22x SATA-Geräte, optimiertes Chassis: SC505
  - X10SDV-7TP4F (SSG-5018D8-AR12L) - Flex ATX, Intel® Xeon® 
  Prozessor
  D-1537 SoC 8-Kerne, 35 W, Dual 10 GbE SFP+, 2x 1 GbE LAN Ports,
  optimiertes Chassis: SC801L
  - o X10SDV-4C-7TP4F (SSG-5018D4-AR12L) - Flex ATX, Intel® Xeon®
  Prozessor D-1518 SoC 4-Kerne, 35 W, Dual 10 GbE SFP+, 2x 1 GbE 
  LAN
  Ports, bis zu 22x SATA-Geräte, optimiertes Chassis: SC801L
  - X10SDV-2C-7TP4F (SSG-5018D2-AR12L) - Flex ATX, Intel® Pentium®
  Prozessor D-1508 SoC 2-Kerne, 25 W, Dual 10 GbE SFP+, 2x 1 GbE 
  LAN
  Ports, bis zu 22x SATA-Geräte, optimiertes Chassis: SC801L
  - X10SDV-2C-TP8F - Flex ATX, Intel® Pentium® Prozessor D-1508 SoC
  2-Kerne, 25 W, Dual 10 GbE SFP+, 6x 1 GbE LAN Ports
  - X10SDV-4C+-TP4F - Flex ATX, Intel® Xeon® Prozessor D-1518 SoC
  4-Kerne, 35 W (mit Ventilator), Dual 10 GbE SFP+, 2x 1 GbE LAN
  Ports
  - X10SDV-2C-TP4F (SYS-5018D-LN4T) - Flex ATX, Intel Pentium®
  Prozessor D-1508 SoC 2-Kerne, 25 W, Dual 10 GbE SFP+, 2x 1 GbE 
  LAN
  Ports, optimiertes Chassis: SC504
- Kompakte Server - SYS-E100-8Q - Drahtloses IoT-Gateway. Kompakt, 
  extrem
  stromsparend, ventilatorloses Edge-to-Cloud Mesh-Netzwerkgerät.
  Unterstützt 2,2 W Intel® Quark(TM) X1021 SoC
  - SYS-5029S-TN2 - Raumsparender Mini-Tower für 
  Cloud/NAS-Anwendungen
  in SOHO- und Unternehmensumgebungen. Unterstützt 6. Gen Intel®
  Core(TM) i7, Core(TM) i5, Core(TM) i3, Pentium®, Celeron(TM)
  Prozessoren, Intel® Q170 Chipset
  - SYS-5018A-FTN4 - 1U mit verkürzter Tiefe, Front I/O Server für
  Gateway-, File-Sharing-, Sicherheitsanwendungen. Unterstützt
  Intel® Atom(TM) Prozessor C2758 (20 W 8-Kerne)
  - SYS-E200-9B - Kompakter 1U Mini ITX BOX PC für digitale
  Signaturen, Kioskanwendungen. Unterstützt Intel® Pentium(TM) 
  N3700
  (6 W 4-Kerne)
  - SYS-5018A-TN7B - Kompakter Netzwerksicherheitsserver mit 3-Paar
  LAN Bypass-Funktion . Unterstützt Intel® Atom(TM) Prozessor C2758
  (20 W 8-Kerne)
  - SYS-1018L-MP - Kompaktes System, optimiert für
  Sicherheitsanwendungen, Überwachung, digitale Signaturen,
  Videoverarbeitung und -streaming für Kiosks in Gebäuden.
  Unterstützt 4. Gen Intel® Core(TM) i7, Core(TM) i5, Core(TM) i3,
  Pentium® und Celeron(TM) Prozessoren, Intel® H81 Chipset
  - SYS-1019S-M2 - 1U Rear I/O Server für Militär-,
  Industrieautomatisierungs-, medizinische Anwendungsserver.
  Unterstützt 6. Gen Intel® Core(TM) i7, Core(TM) i5, Core(TM) i3,
  Pentium, Celeron Prozessoren, Intel® Q170 Chipset
- Uni-Prozessor (UP) Motherboards - A1SQN - Extrem stromsparendes, 
  kompaktes E100 (4.1" x 4.0") IoT
  Gateway-Gerät. Unterstützt Intel® Quark(TM) SoC (2,2 W), 512 MB
  DDR3 ECC integrierter Speicher , 2x Mini-PCI-E Steckplätze, 1x
  ZigBee Modulsockel, TPM 1,2, 2x 10/100 Mbps LAN
- Kompakter, stromsparender Intel® Atom(TM) Prozessor C2558/C2758 
  SoC, Micro ATX - A1SRM-LN7F-2758F, A1SRM-LN5F-2358 (3 Paar LAN 
  Bypass für
  Kommunikation); A1SRM-2558F/-2758F, A1SRi-2558F/-2758F (Intel®
  Quick Assist Technology für Kommunikation)
  - X11SBA-F/-LN4F - Mini-ITX unterstützt Intel® Pentium® N3700 (6 W,
  4-Kerne), Intel® HD Graphics mit HDMI, Display Port und VGA, Quad
  1 GbE LAN (dual für -F) mit IPMI
  - X11SSV-Q - Mini-ITX unterstützt 6, Gen Intel® Core(TM) i7,
  Core(TM) i5, Core(TM) i3, Pentium®, Celeron(TM) Prozessoren,
  Intel® Prozessor Graphics mit DisplayPort, HDMI und DVI-I für 3
  unabhängige Displays, AMT 11.0, vPro
  - X11SSQ - Micro ATX unterstützt 6. Gen Intel® Core(TM) i7, 
  Core(TM)
  i5, Core(TM) i3, Pentium®, Celeron(TM) Prozessoren, Intel®
  Processor Graphics mit DisplayPort, HDMI und DVI-D für 3
  unabhängige Displays, AMT 11.0, vPro
  - X11SSZ-QF - Micro ATX unterstützt 6. Gen Intel® Core(TM) i7,
  Core(TM) i5, Core(TM) i3, Intel® Pentium®, Celeron® Prozessoren,
  Intel® Processor Graphics mit 2 DisplayPorts und 1 DVI-I für 3
  unabhängige Displays, AMT 11.0, vPro, IPMI, 12 V DC
  - X11SSZ-TLN4F - Micro ATX unterstützt Intel® Xeon® Prozessor
  E3-1200 v5, 6. Gen Intel® Core(TM) i7, Core(TM) i5, Core(TM) i3,
  Pentium®, Celeron(TM) Prozessoren, Intel® Processor Graphics mit 
  2
  DisplayPorts und 1 DVI-I für 3 unabhängige Displays, Dual 10 GbE
  LAN Ports , AMT 11.0, vPro und IPMI
  - X11SAE-F - ATX unterstützt Intel® Xeon® E3-1200 v5, 6. Gen Intel®
  Core(TM) i7, Core(TM) i5, Core(TM) i3, Pentium®, Celeron(TM)
  Prozessoren, Intel® Processor Graphics mit Display Port, HDMI und
  DVI-D, 3 unabhängige Displays, AMT 11.0, vPro und IPMI
  - X9SKV-1125 - Intel® Xeon® Prozessor E3-1125C, 40 W, 2,0 GHz. 8M,
  (bisher Gladden genannt) / -1105 (Intel® Xeon® Prozessor E3-1105C
  v2, 25 W, 1,8 GHz. 8M) / -B915 (Intel® Pentium® Prozessor B915C,
  15 W, 1,5 GHz. 3M); Flex ATX (9,0" x 7,2"), Intel® Communication
  Chipset 8903, Quad Ports programmierbarer LAN Bypass
- Dual-Prozessor (DP) Motherboards, die den Intel® Xeon® Prozessor 
  E5-2600 v3 unterstützen - X10DRi/-T4+ - E-ATX, bis zu 1 TB ECC DDR4
  2133 MHz in 16x
  DIMM-Steckplätzen, Intel® X540 Dual Port 10 GBASE-T LAN
  - X10DRH-iT - E-ATX, bis zu 1 TB ECC DDR4 2133 MHz in 16x
  DIMM-Steckplätzen, 10x SATA3 (6 Gbps) Ports mit Intel C612
  Controller; RAID 0, 1, 5, 10, Intel® X540 Dual Port 10 GBASE-T 
  LAN
  - X10DRL-i - ATX, bis zu 512 GB ECC DDR4 2133 MHz in 8x
  DIMM-Steckplätzen, 10x SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  - X10DRL-CT - ATX, bis zu 512 GB ECC DDR4 2133 MHz in 8x
  DIMM-Steckplätzen, 8x SAS3 (12 Gbps) via LSI 3108; HW RAID 0, 1,
  5, 6, 10, 50, 60; 6x SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  - X10DRW-i(T) - WIO, bis zu 1 TB ECC DDR4 2133 MHz in 16x
  DIMM-Steckplätzen, 10x SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10, 
  flexibles
  I/O via WIO Riser-Karte, 1x PCI-E 3.0 x32, 1x PCI-E 3.0 x16
  - X10DDW-i - WIO, bis zu 1 TB ECC DDR4 2133 MHz in 16x
  DIMM-Steckplätzen, 1x PCI-E 3.0 x32 Left Riser-Steckplatz, 1x
  PCI-E 3.0 x8 Right Riser-Steckplatz, 1x PCI-E 3.0 x8 für
  Zusatzmodul, Intel® i350 Dual Port Gigabit Ethernet, 10x SATA3 (6
  Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
- Neue SuperChassis - CSE-514-R400C - 1U Rackmount Chassis mit 
  verkürzter Tiefe für
  UP/DP Motherboards. 2x 2,5" interne Festplattenschächte, 1x AOC
  Erweiterungssteckplatz mit voller Höhe, 4x 40x56 mm
  Hochleistungsventilatoren, 400 W redundante Stromversorgung
  - CSE-721TQ-250B - Kompakter Mini-Tower für Mini-ITX Motherboards,
  4x 3,5" Hot-swap SATA HDD und 2x interne 2,5" SATA HDD (oder 1x
  2,5" HDD + schlanker DVD Steckplatz), 1x niedrigprofiliger
  Erweiterungsteckplatz
  - CSE-101S - Schlanker, raumsparender 1U BOX PC für Mini-ITX-Format
  (7,68" x 7,68" x 1,75"), 1x 2,5" interne HDD-Unterstützung 
  (Design
  für 9,5 mm dicke HDD), für VESA/Wandhalterung vorbereitet
  - CSE-504-203B - 1U Rackmount Chassis mit verkürzter Tiefe, 1x 3,5"
  interner Festplattenschacht mit 1x halbhohem, halblangem PCI oder
  2x 3,5" interne Festplattenschächte oder 2x 2,5" interne
  Festplattenschächte mit 1x ganz hohem, halblangem PCI oder 4x 
  2,5"
  interne Festplattenschächte 

Besuchen Sie Supermicro, ein assoziiertes Mitglied der Intel® Internet of Things Solutions Alliance, vom 23. bis 25. Februar während der Embedded World in Nürnberg, Deutschland, auf der NürnbergMesse (Exhibition Centre Nuremberg), Halle 1, Stand #1-330. Weitere Informationen über das vollständige Angebot der Embedded Building Block-Lösungen von Supermicro finden Sie auf www.supermicro.com/Embedded oder laden Sie die Embedded Solutions-Broschüre (http://www.supermicro.com/manuals/brochure/brochure_Embedded.pdf) herunter. Weitere Informationen über die vollständige Palette an hochleistungsfähigen, hoch effizienten Server-, Speicher- und Netzwerklösungen von Supermicro finden Sie auf www.supermicro.com.

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Über Super Micro Computer, Inc.

Supermicro® (NASDAQ: SMCI), der führende Wegbereiter im Bereich hochleistungsfähiger und hocheffizienter Servertechnologie, zählt weltweit zu den führenden Anbietern von fortschrittlichen Server Building Block Solutions® für Rechenzentren, Cloudcomputing, Unternehmens-IT, Hadoop/Big Data, HPC sowie eingebetteten Systemen. Im Rahmen der "We Keep IT Green®"-Initiative engagiert sich Supermicro für den Umweltschutz und bietet Kunden die energieeffizientesten und umweltfreundlichsten Lösungen am Markt.

Supermicro, Building Block Solutions und We Keep IT Green sind Warenzeichen und/oder eingetragene Warenzeichen von Super Micro Computer, Inc.

Intel, Atom, Celeron, Core, Pentium, Quark, Xeon und vPro sind in den Vereinigten Staaten oder anderen Ländern Handelsmarken und/oder eingetragene Handelsmarken von Intel Corporation.

Alle anderen Marken, Namen und Warenzeichen sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.

SMCI-F

Pressekontakt:

David Okada
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davido@supermicro.com
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