Super Micro Computer, Inc.

Supermicro® stellt 1U 4x GPU/Xeon Phi SuperServer® und Server 2U TwinPro²(TM) und 7U SuperBlade® mit hoher Bandbreite und EDR 100Gb/s InfiniBand auf ISC 2015 aus

Frankfurt, Deutschland (ots/PRNewswire) - -- 1U 4x GPU-System ohne Vorwärmung und Integration von Interconnect-Technologie der nächsten Generation setzt neue Maßstäbe für Leistung, Dichte und Bandbreite bei HPC-Lösungen für Anwendungsfelder in Wissenschaft, Engineering und Industrie

Super Micro Computer, Inc. , ein global führendes Unternehmen für hochleistungsfähige und hocheffiziente Server, Speichertechnologien und Green Computing, stellt seine neuesten Lösungen im Bereich High Performance Computing auf der ISC 2015 in dieser Woche in Frankfurt, Deutschland, aus. Highlight in Supermicros jüngstem Angebot für die HPC-Gemeinde ist der neue 1U 4x GPU SuperServer (SYS-1028GQ-TR [http://www.supermicro.com/products/system/1u/1028/sys-1028gq-tr.cfm]/-TRT [http://www.supermicro.com/products/system/1u/1028/sys-1028gq-trt.cfm]), der Leistung und Dichte durch eine zukunftweisende GPU-Architektur ohne Vorwärmung mit direkter PCIe-Anbindung (ohne Verlängerungskabel oder weitere Treiberkonfiguration) für niedrigste Latenzzeiten maximiert. Das raumoptimierte Design dieses Systems beherbergt Dual-Intel® Xeon® E5-2600 v3 Prozessoren (bis zu 145W), bis zu 1TB ECC DDR4 2133MHz in 16x DIMMs, doppelbreite Quad-GPU/Xeon Phi Koprozessoren (bis zu 300W) plus 2x zusätzliche PCI-E 3.0 x8 Niedrigprofil-Slots, 2x 2,5" nach vorne ausgerichtete Hot-Swap SATA3 HDD/SSDs, 2x 2,5" interne SATA3 HDD/SSDs, Dual-Port 10GbE LAN und redundante digitale 2000W-Netzteile mit Titanium-Level-Effizienz (96%). Das System eignet sich ideal für Anwendungsbereiche in der Öl- und Gasförderung, der medizinischen Bildverarbeitung und zahlreichen weiteren Feldern in Forschung und Wissenschaft wie numerischer Strömungsdynamik und Astrophysik.

Zu den weiteren Exponaten von Supermicro zählen außerdem 2U TwinPro²(TM) und 7U SuperBlade, die mit Mellanox EDR 100Gb/s InfiniBand die für die Unterstützung von HPC, Web2.0 und Cloud-Anwendungen benötigte hohe Bandbreite, extrem niedrige Latenzzeit und Skalierbarkeit liefern. Ebenfalls ausgestellt sind 4U FatTwin(TM) mit der mit 8x 3,5" Hot-Swap HDDs pro U branchenweit höchsten Dichte, der hochdichte, hochleistungsfähige 6U MicroBlade in den Konfigurationen 28-Knoten Intel® Xeon® E5-2600 v3 und E3-1200 v3/v4, das 2U TwinPro(TM) Dual-Knoten-System mit Unterstützung für den Dual-Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3 und 6x 3,5" Hot-Swap Laufwerkschächten pro Knoten (bis zu 4x NVMe + 2x SAS3 oder 6x SAS3) sowie der 4U 720TB 90x 3,5" Top-Load, Hot-Swap JBOD mit redundanten SAS3 12Gb/s Erweiterungen.

"Die neueste Generation der HPC-Lösungen von Supermicro ist mit der kontinuierlichen Designinnovation in der GPU-Architektur ohne Vorwärmung, NVMe U.2-Speichertechnologie und Integration von Interconnect-Technologien der Spitzenklasse wie beispielsweise EDR 100Gb/s IB der Branchenführer für Leistungsfähigkeit, Dichte, Bandbreite und Nutzwert," erklärte Charles Liang, President und CEO von Supermicro. "Unsere Gesamtlösungen TwinPro, FatTwin, SuperBlade, MicroBlade und SuperStorage kombinieren klassenbestes Design und Spitzentechnologien und bieten der HPC-Gemeinde höchste Leistung und beschleunigte Vorlaufzeiten für die termin- und budgetgerechte Erfüllung ihrer Ziele."

Foto - http://photos.prnewswire.com/prnh/20150711/235326 [http://photos.prnewswire.com/prnh/20150711/235326]

Supermicro-Produktausstellungen @ ISC 2015

--  1U 4x GPU SuperServer® (SYS-1028GQ-TR
    [http://www.supermicro.com/products/system/1u/1028/sys-1028gq-tr.cfm]/-T
    RT
    [http://www.supermicro.com/products/system/1u/1028/sys-1028gq-trt.cfm])
    - unterstützt 4x GPU-Beschleuniger mit innovativer GPU-Architektur ohne
    Vorwärmung, Dual-Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3, bis zu 1TB DDR4
    2133MHz ECC LRDIMM, 2 Hot-Swap und 2 statische 2,5" Laufwerkschächte,
    2x PCI-E 3.0 (x8) LP Slots sowie intelligente, kälteredundante digitale
    2000W-Netzteile mit Titanium-Level-Effizienz (96%)
--  2U TwinPro²(TM) (SYS-2028TP-HC0FR
    [http://www.supermicro.com/products/system/2u/2028/sys-2028tp-hc0fr.cfm]
    ) - 4x Hot-Plug Knoten, jeweils mit Unterstützung für Dual-Intel®
    Xeon® Prozessor E5-2600 v3 (bis zu 145W), bis zu 1TB ECC LRDIMM, 512GB
    ECC RDIMM, bis zu 2133MHz; 16x DIMMs, 1x PCI-E 3.0 (x16)
    Niedrigprofil-Slot, 1x "0 Slot" (x16), Dual-Port Mellanox® ConnectX®-4
    Virtual Protocol Interconnect® EDR 100Gb/s InfiniBand mit
    QSFP-Konnektor, Dual-Port GbE LAN, integrierte IPMI 2.0 mit KVM und
    dediziertem LAN, 6x 2,5" Hot-Swap SAS/SATA HDD Schächten, SAS3 12Gb/s
    Controller (8 Ports) RAID 0, 1, 10, unterstützt Mini-mSATA (halbe
    Größe), redundante digitale 2000W-Netzteile mit
    Titanium-Level-Effizienz (96%)
--  7U SuperBlade [http://www.supermicro.com/SuperBlade] - zu den Vorteilen
    zählen maximale Dichte, Erschwinglichkeit, geringe Verwaltungskosten,
    reduzierter Energieverbrauch, optimale Investitionsrentabilität und
    hohe Skalierbarkeit. Die Blades unterstützen den neuesten Intel®
    Xeon® Prozessor E5-2600 v3 und stehen in den Ausführungen
    DatacenterBlade® (SBI-7428R-C3N
    [http://www.supermicro.com/products/superblade/module/SBI-7428R-C3N.cfm]
    , SBI-7428R-T3N
    [http://www.supermicro.com/products/superblade/module/SBI-7428R-T3N.cfm]
    ), TwinBlade® (SBI-7228R-T2F
    [http://www.supermicro.com/products/SuperBlade/module/SBI-7228R-T2F.cfm]
    /-T2F2
    [http://www.supermicro.com/products/SuperBlade/module/SBI-7228R-T2F2.cfm
    ]/-T2X
    [http://www.supermicro.com/products/SuperBlade/module/SBI-7228R-T2X.cfm]
    ), 2-GPU/Xeon Phi(TM) Blade (SBI-7128RG-X
    [http://www.supermicro.com/products/SuperBlade/module/SBI-7128RG-X.cfm]/
    -F
    [http://www.supermicro.com/products/SuperBlade/module/SBI-7128RG-F.cfm]/
    -F2
    [http://www.supermicro.com/products/SuperBlade/module/SBI-7128RG-F2.cfm]
    ) und StorageBlade mit NVMe-Unterstützung (SBI-7128R-C6N
    [http://www.supermicro.com/products/SuperBlade/module/SBI-7128R-C6N.cfm]
    ) zur Verfügung. Das Chassis bietet die einzigen hotswap-fähigen
    NVMe-Lösungen der Branche, hotplug-fähige Switches mit neuestem
    Mellanox® EDR 100Gb/s InfiniBand und FDR 56Gb/s InfiniBand, FC/FCoE,
    Layer 2/3 1/10 GbE, redundantes Chassis-Management-Modul (CMM) und
    hotswap-fähige redundante digitale 3200W/3000W/2500W/1620W (N+N oder 
    N+1)-Netzteile mit Titanium-Level-Effizienz (96%)
--  2U TwinPro(TM) (SYS-6028TP-DNCFR
    [http://www.supermicro.com/products/system/2u/6028/sys-6028tp-dncfr.cfm]
    ) -  2x Hot-Plug Knoten, jeweils mit Unterstützung für Dual-Intel®
    Xeon® Prozessor E5-2600 v3 (bis zu 145W), bis zu 1TB ECC LRDIMM, 512GB
    ECC RDIMM, bis zu 2133MHz in16x DIMMs, 1x PCI-E 3.0 (x16), 1x PCI-E 3.0
    (x8), Single-Port IB (FDR, 56Gbps) mit QSFP-Konnektor, Dual-Port GbE
    LAN, integrierte IPMI 2.0 mit KVM und dediziertem LAN, 6x 3,5" Hot-Swap
    Laufwerkschächte (bis zu 4x NVMe + 2x SAS3 oder 6x SAS3 12Gb/s) RAID 0,
    1, 10, redundante digitale 1600W-Netzteile mit Titanium-Level-Effizienz
    (96%)
--  4U FatTwin(TM) (SYS-F628R3-RTB+
    [http://www.supermicro.com/products/system/4u/f628/sys-f628r3-rtb_.cfm])
    8x 3,5" Hot-Swap HDDs pro U - 4-Knoten, jeweils miit Unterstützung für
    Dual-Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3 (bis zu 145W), bis zu 1TB ECC
    DDR4 2133MHz in 16x DIMMs, 1x PCI-E 3.0 (x16) Niedrigprofil, 1x PCI-E
    3.0 (x8) Micro-Low-Profile, 2x GbE Ports, integrierte IPMI 2.0 mit KVM
    und dediziertem LAN-Port, 6x+2x 3,5" Hot-Swap SATA3 HDD Schächte, 2x
    80mm mittlere Lüfter mit 11k RPM, redundante digitale 1280W-Netzteile
    mit Platin-Level-Effizienz (95%)
--  3U/6U MicroBlade [http://www.supermicro.com/MicroBlade] -
    leistungsstarkes, flexibles und extrem dichtes, allumfassendes
    Komplettsystem mit branchenführender Energieeffizienz und Dichte -
    0.05U (Atom C2000), 0.1U (Xeon-D), 0.2U (Xeon E5-2600 v3, Xeon E3-1200
    v4/v3). Das MicroBlade-Gehäuse kann 1 Chassis-Management-Modul und bis
    zu 2x 25/10/2.5/1GbE SDN Switches in 3U oder bis zu 2
    Chassis-Management-Module und bis zu 4 SDN-Switches in 6U für
    effiziente Kommunikation mit hoher Bandbreite aufnehmen. Bis zu 4 oder 8
    redundante (N+1 oder N+N) 2000W/1600W-Netzteile mit
    Titanium/Platin-Level-Effizienz (96%/95%) mit Lüftern lassen sich
    eingliedern. Zu dieser innovativen neuen Architekturgeneration gehören
    Server, Netzwerke, Speicher und ein vereinheitlichtes Management über
    Fernzugriff für Cloud Computing, dediziertes Hosting, Web Front-End,
    Bereitstellung von Content, soziale Netzwerke, Unternehmen und
    Hochleistungsanwendungen im Computing.

    --  MBI-6128R-T2
        [http://www.supermicro.com/products/MicroBlade/module/MBI-6128R-T2.c
        fm]/-T2X
        [http://www.supermicro.com/products/MicroBlade/module/MBI-6128R-T2X.
        cfm] - leistungsorientierte Lösung mit höchster Dichte mit bis zu
        196 Intel® Xeon® DP-Knoten (5488 Kerne) pro 42U-Rack mit 95%
        weniger Verkabelung - unterstützt Dual-Intel® Xeon® Prozessor
        E5-2600 v3 (bis zu 14 Kerne) mit 1GbE und 10GbE Optionen. Perfekte
        Eignung für Anwendungen im Unternehmensumfeld und Cloud Computing.
    --  MBI-6218G-T41X, MBI-6118G-T41X - Hochdichte, stromsparende Lösung
        mit 56/28 Intel® Xeon® Prozessor D-1500 (Broadwell-DE)-basierten
        Servern in 6U (bis zu 392 Rechenknoten pro 42U Rack) oder 28/14
        Servern in 3U mit 10GbE. Es handelt sich um eine kosteneffiziente
        Lösung für skalierte Arbeitslasten in der Cloud.
    --  MBI-6118D-T2H
        [http://www.supermicro.com/products/microblade/module/mbi-6118d-t2h.
        cfm]/-T4H
        [http://www.supermicro.com/products/microblade/module/mbi-6118d-t4h.
        cfm] - dieser UP MicroBlade mit Unterstützung für den Intel®
        Xeon® Prozessor E3-1200 v4 steht in seiner Klasse eindeutig an
        vorderster Stelle. Zu den Merkmalen zählen Stromeffizienz mit
        14nm-Technologie, verbesserte Leistungsfähigkeit, Kohärenz und
        Balance von CPU und GPU-Grafik durch den via Package-Interconnect
        gemeinsamen L3-Cache und eingebetteten 128MB Grafik-Cache. Eine
        einfachere CPU-Untergruppierung und Intel® Iris(TM) Pro Graphics
        P6300 in einem Interconnect Package ermöglichen
        Schlüsseltechnologien für die beste Serverleistung pro Watt pro
        Flop mit starker Grafik-Betonung.
    --  MBI-6118D-T2
        [http://www.supermicro.com/products/MicroBlade/module/MBI-6118D-T2.c
        fm] / -T4
        [http://www.supermicro.com/products/MicroBlade/module/MBI-6118D-T4.c
        fm] - hochdichte, Single-Socket Server-Lösung mit Unterstützung
        für Intel® Xeon® E3-1200 v3 (bis zu 82W TDP). Bis zu 196 Denlow
        UP-Knoten pro 42U-Rack und 99% weniger Verkabelung. Optimiert für
        cloudbasiertes Web-Hosting, VDI, Gaming und  virtualisierte
        Workstations.
    --  MBI-6418A-T7H
        [http://www.supermicro.com/products/MicroBlade/module/MBI-6418A-T7H.
        cfm]/-T5H
        [http://www.supermicro.com/products/MicroBlade/module/MBI-6418A-T5H.
        cfm] - ultraniedriger Stromverbrauch & Kosteneffizienz zeichnen
        diese Lösung mit 8-Kern Intel® Atom(TM) Prozessor C2000 mit bis zu
        112 Knoten im 6U-Gehäuse (bis zu 784 Rechenknoten pro 42U-Rack)
        aus. Die Lösung eignet sich perfekt für Cloud Applikationen wie
        dediziertes Hosting, Web-Serving, Speicher-Caching, Bereitstellung
        von Content etc.
--  4U 90x 3,5" Top-Load, Hot-Swap HDD/SSD SAS3 12Gb/s JBOD
    (CSE-946ED-R2KJBOD
    [http://www.supermicro.com/products/chassis/4U/946/SC946ED-R2KJBOD.cfm])
    - das werkzeugfreie Design bietet duale hotswap-fähige
    Erweiterungsmodule für Hochverfügbarkeit, 4x Mini SAS HD-Ports pro
    Modul sowie redundante digitale 1000W (2+2)-Netzteile mit
    Titanium-Level-Effizienz (96%)
 

Besuchen Sie Supermicro auf der ISC 2015 an Stand Nr. 1130 vom 13. bis zum 16. Juli in Frankfurt, Deutschland, in Halle 3 der Messe Frankfurt. Für einen Überblick über das gesamte Angebot von Supermicro an hochleistungsfähigen, hocheffizienten Server-, Speicher- und Netzwerklösungen besuchen Sie bitte www.supermicro.com [http://www.supermicro.com/].

Folgen Sie Supermicro auf Facebook [https://www.facebook.com/Supermicro] und Twitter [http://twitter.com/Supermicro_SMCI], um neueste Nachrichten und Ankündigungen zu erhalten.

Informationen zu Super Micro Computer, Inc.

Supermicro® , der führende Wegbereiter im Bereich hochleistungsfähiger und hocheffizienter Servertechnologie, zählt weltweit zu den führenden Anbietern von fortschrittlichen Building Block Solutions® für Rechenzentren, Cloud Computing, Unternehmens-IT, Hadoop/Big Data, HPC sowie eingebetteten Systemen. Im Rahmen der "We Keep IT Green®"-Initiative engagiert sich Supermicro für den Umweltschutz und bietet Kunden die energieeffizientesten und umweltfreundlichsten Lösungen am Markt.

Supermicro, Building Block Solutions und We Keep IT Green sind Warenzeichen und/oder eingetragene Warenzeichen von Super Micro Computer, Inc.

Alle anderen Marken, Namen und Warenzeichen sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.

SMCI-F

Web site: http://www.supermicro.com/

Pressekontakt:

KONTAKT: David Okada, Super Micro Computer, Inc.,
davido@supermicro.com

Original-Content von: Super Micro Computer, Inc., übermittelt durch news aktuell

Weitere Meldungen: Super Micro Computer, Inc.

Das könnte Sie auch interessieren: