Samsung Electronics Co. Ltd., Marktführer bei modernster Speichertechnologie, hat mit der Auslieferung des SSD-Modells (Solid State Drive) SM843T für den Einsatz in Hochleistungsservern und Storage-Produkten von Rechenzentren der nächsten Generation einschließlich Big-Data Systeme begonnen. Die Verwendung dieses Bildes ist für redaktionelle Zwecke honorarfrei. Veröffentlichung bitte unter Quellenangabe: "obs/Samsung Semiconductor Europe GmbH"
20nm-class_4Gb_LPDDR3. Die Verwendung dieses Bildes ist für redaktionelle Zwecke honorarfrei. Veröffentlichung bitte unter Quellenangabe: "obs/Samsung Semiconductor Europe GmbH"
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10nm-class 128Gb 3bit NAND flash_01 Die Verwendung dieses Bildes ist für redaktionelle Zwecke honorarfrei. Veröffentlichung bitte unter Quellenangabe: "obs/Samsung Semiconductor Europe GmbH"
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LM561B_1_warmwhite_2700K / Die Verwendung dieses Bildes ist für redaktionelle Zwecke honorarfrei. Veröffentlichung bitte unter Quellenangabe: "obs/Samsung Semiconductor Europe GmbH"
Samsung Electronics Co. Ltd. stellt unter der Bezeichnung SENHRN1 einen NFC-Chip (Near Field Communications) im System-in-Package (SIP) vor. Der neue Secu-NFC-Chip enthält einen NFC-Controller sowie ein "Secure Element" zum Speichern persönlicher Informationen und Sicherheitsschlüsseln für moderne Verschlüsselungstechnologien. Aufgrund dieser Leistungsmerkmale erfüllt Samsungs Secu-NFC-Chip die Anforderungen für zuverlässige und effiziente ...
Samsung Electronics Co. Ltd. gibt die Entwicklung eines High-Performance 64gigabyte (GB) Embedded Memory mit 64Gb NAND bekannt. Das neue Memory eignet sich speziell für Smartphones, Tablet-PCs und andere mobile Geräte. Vorgestellt wurde es auf dem achten jährlichen Samsung Mobile Solutions Forum im Westin Taipei Hotel, Taiwan. Die Verwendung dieses Bildes ist für redaktionelle Zwecke honorarfrei. Veröffentlichung bitte unter Quellenangabe: ...
Samsung Electronics Co. Ltd. gab auf dem achten jährlichen Samsung Mobile Solutions Forum im Westin Taipei Hotel in Taiwan die Entwicklung des industrieweit ersten monolithischen 4gigabit (Gb) LPDDR3 (Low-Power Double-Data-Rate 3) Memory mit 30nanometer (nm) Class* Technologie bekannt. Prädestiniert ist das neue Memory für den Einsatz in mobilen Geräten wie Smartphones und Tablet-PCs. LPDDR3 DRAM wird benötigt, um in High-End Mobilgeräten der ...
Samsung Electronics Co. Ltd. stellt unter der Modellbezeichnung S5K8AA sein hochauflösendes 1,2Megapixel (Mp), 1/8,2-Zoll-CMOS-Image-Sensor (CIS) System-on-Chip (SoC) vor. Samsungs neuer S5K8AA erweitert das Angebot des Unternehmens an Bildsensoren, die HD-Video und Video Telephony unterstützen, in Form eines qualitativ hochwertigen Produkts für den Einsatz in Kameramodulen, die kürzer als 3mm sind und die Entwicklung der schlanksten Geräte ...
Samsung Electronics Co. Ltd. präsentiert unter der Bezeichnung S5K2P1 seinen neuen 1/2,3-Zoll CMOS-Bildsensor mit 16Megapixel (Mp) Auflösung. Der neue Bildsensor basiert auf Samsungs innovativer 1,34µm Backside Illumination (BSI) Pixel-Technologie und wurde speziell für besonders leistungsstarke, Smartphones der neuesten Generation, Digitalkameras und Camcorder entwickelt. Die Verwendung dieses Bildes ist für redaktionelle Zwecke honorarfrei. ...
Unter der Bezeichnung Exynos 4212 stellt Samsung Electronics Co. Ltd. einen Dual-Core ARM Cortex[TM]-A9 Applikationsprozessor vor und erweitert damit seine Exynos Produktfamilie. Der neue Applikationsprozessor wird in Samsungs innovativem 32nm High-K Metal Gate (HK/MG) Low-Power-Prozess hergestellt und bietet die beste Performance in seiner Klasse. Die Verwendung dieses Bildes ist für redaktionelle Zwecke honorarfrei. Veröffentlichung bitte ...
Neues Werk zur Herstellung von 300 mm-Wafern von Siltronic Samsung Wafer in Singapur. Damit verfügen Samsung Electronics, eines der weltweit führenden Halbleiterunternehmen, und Siltronic, die Tochter des deutschen Chemiekonzerns Wacker Chemie AG, nach nur 18 Monaten Bauzeit nun über eine der weltweit größten und modernsten Produktionsanlagen für 300 mm-Wafer. Bis 2010 soll das Joint Venture eine Kapazität von monatlich rund 300.000 Wafern ...
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